點(diǎn)膠技能寬泛用于芯片粘接、芯片倒裝、芯片尺寸封裝和系統(tǒng)集成封裝等微電子后封裝進(jìn)程,是先輩電子制作的要害技能之一.今朝,微電子封裝對于點(diǎn)膠技能的請求次要有:

1)完成膠滴直徑≤φ0.25妹妹的微量點(diǎn)膠,并進(jìn)一步完成膠滴直徑≤Ф0.125妹妹,并由臨近膠滴構(gòu)成各類預(yù)期圖案的數(shù)字化點(diǎn)膠技能;

2)在點(diǎn)膠空間更緊湊或者遭到限度的狀況下能快捷準(zhǔn)確地完成空間三維點(diǎn)膠;

3)在年夜尺寸、微間隙、高密度I/O倒裝芯片的前提下能完成預(yù)期簡單圖案的高精度準(zhǔn)確點(diǎn)膠;

4)光電器件、MEMS和微納器件封裝請求一致性高的微量點(diǎn)膠技能.以后,可以局部應(yīng)答于以上應(yīng)戰(zhàn)的點(diǎn)膠技能基本上只要接觸式的螺桿泵點(diǎn)膠和非接觸式的放射點(diǎn)膠.點(diǎn)膠機(jī)及其產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化設(shè)施已經(jīng)寬泛使用于產(chǎn)業(yè)制作,如:太陽能、都會燈光;LED照明、LED戶外顯示屏;汽車電子、 汽車制 造、汽車配件;印刷制版、電子電路、集成電路、印制電路;儀器儀表、精細(xì)東西、建筑建材;計(jì)算機(jī)制作、手機(jī) 通信;服裝服飾、金銀金飾;工藝禮品等行業(yè)